高溫壓力傳感器是為了解決在高溫環境下對各種氣體、液體的壓力測量。高溫壓力傳感器應用領域很多，主要用于測量鍋爐、管道、高溫反應容器、井下壓力和各種發動機腔體內的壓力、高溫油品液位與檢測、油井測壓等。由于高溫將使放大電路工作失效，因而采用將放大電路與傳感器件分離的設計方案是解決高溫測量的方法之一。壓力傳感器件由MEMS工藝來實現，信號激勵與信號處理由計算機來完成。對電路的工作過程進行了計算機仿真和試驗，并給出了微型高溫壓力傳感器的MEMS工藝設計流程。

傳統的壓力傳感器以機械結構型的器件為主，以彈性元件的形變指示壓力，但這種結構尺寸大、不能提供電學輸出。隨著半導體技術的發展，半導體壓力傳感器體積小、質量輕、信號幅度大。目前，研究比較多的高溫壓力傳感器主要有SOS，SOI，SiO2，Poly2Si等半導體傳感器，還有濺射合金薄膜高溫壓力傳感器、高溫光纖壓力傳感器和高溫電容式壓力傳感器等。半導體電容式壓力傳感器相比壓阻式壓力傳感器其靈敏度高、溫度穩定性好、功耗小，且只對壓力敏感，對應力不敏感，因此，電容式壓力傳感器在許多領域得到廣泛應用。

硅電容式壓力傳感器的敏感元件是半導體薄膜，它可以由單晶硅、多晶硅等利用半導體工藝制作而成。典型的電容式傳感器由上下電極、絕緣體和襯底構成。當薄膜受壓力作用時，薄膜會發生一定的變形，因此，上下電極之間的距離發生一定的變化，從而使電容發生變化。但電容式壓力傳感器的電容與上下電極之間的距離的關系是非線性關系，因此，要用具有補償功能的測量電路對輸出電容進行非線性補償。由于高溫壓力傳感器工作在高溫環境下，補償電路會受到環境溫度的影響，高溫工作區溫度可達350℃，從而產生較大的誤差。為了避免補償電路在高溫環境下產生較大誤差，把傳感器件與放大電路分離，壓力傳感器件由鉑電阻和電容式壓力傳感器構成。

高溫壓力傳感器由硅膜片、襯底、下電極和絕緣層構成。其中下電極位于厚支撐的襯底上。電極上蒸鍍一層絕緣層。硅膜片則是利用各向異性腐蝕技術，在一片硅片上從正反面腐蝕形成的。上下電極的間隙由硅片的腐蝕深度決定。硅膜片和襯底利用鍵合技術鍵合在一起，形成具有一定穩定性的硅膜片電容壓力傳感器。由于鉑電阻耐高溫，且對溫度敏感，選用鉑電阻，既可以當普通電阻使用，又可以作為溫度傳感器用以探測被測環境的溫度。金屬鉑電阻和硅膜片的參數為:0℃時鉑電阻值為1000Ω;電阻率為1.0526316×10 ^{- 5}Ω·cm、密度為21440kg/m³ 、比熱為132.51J/(kg·K)、熔斷溫度為1769℃，故鉑電阻可加工為寬度為0.02mm厚度為0.2μm總長度為3800μm，制作成鋸齒狀，可在幅值為10V的階躍信號下正常工作。電容式壓力傳感器的上下電極的間隙為3μm、圓形平板電容上下電極的半徑為73μm、其電容值為50pF。基本電路是由一個金屬鉑電阻和一個電阻式高溫壓力傳感器構成。金屬鉑電阻對溫度變化敏感，若選用零度時電阻值為1000Ω、溫度系數為3851×10 ^{- 6}/℃的鉑電阻，其溫度變化范圍從-50～350℃時，相應的電阻從803.07～2296.73Ω。由電阻的變化可測得環境的溫度。壓力傳感器在不同壓力下有不同的電容值，因此，在同一溫度下，輸入同一交流電壓信號時，其輸出信號不同。

這種高溫微型壓力傳感器電路簡單、工藝成本較低、體積小、可批量生產、準確度高。該傳感器避免了電阻式高溫壓力傳感器的自補償電路在高溫環境下工作時熱靈敏度漂移引起的誤差，也避免了其它電容式高溫壓力傳感器非線性補償電路在高溫環境下工作。該傳感器適合在各種高溫環境下測量氣體或液體的壓力。本文源自澤天傳感，版權所有，轉載請保留。